芯片生產是一個非常復雜的點砂成金的過程——從砂子到晶圓再到芯片。
晶片先從砂石里層層提煉出來，中間涉及有拉晶、切割的工藝。然后在做好的晶圓上制作電路及電子元件，這也是是芯片制造中關鍵的環(huán)節(jié)，主要包含鍍膜、光刻、顯影、刻蝕、離子注入等工藝，再經過百道復雜的工藝和幾個月的加工，才能在在指甲蓋大小的空間中集成數(shù)公里長的導線和數(shù)以億計的晶體管器件。而封裝與測試業(yè)務屬于集成電路產業(yè)鏈的后端行業(yè)。
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